A股当前估值处于低位，比发达国家估值低，近10年历史低水平。中长期利率有下行压力，可配置长期利率债。政策化债和地方债发行可增加基础设施投资。增加***投资力度***就业和经济增长。合意利率水平的存款资产可增加配置。稳定盈利的高分红股票可提升配置比例。
市场风险下降，投资价值大于风险。短期货币政策保持偏宽松状态，PSL超预期发行稳投资。确保全年社会融资规模快速增长，稳定市场对基本面的预期。全球科技创新浪潮持续腾飞，AI为核心的细分行业将受益。关注高股息板块和超跌板块机会。AI半导体改变传统投资，预计市场持续增长。AI半导体发展带动材料和工艺需求，使用HBM结构降低互连延迟。3D堆叠和复杂器件结构将成为未来趋势。MIMCAP结构降低功耗，背面供电工艺增加材料需求。芯片高密度互连和封装基板产业链有广阔空间。
板块名称半导体概念、3D打印、人工智能、AIGC概念关键词估值、国家估值、利率债供给看多看空（中性）A股当前估值从横向、纵向来看均处于低位尾盘播报：封装基板产业链成长空间广阔和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
